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PN:BX80684E2124G
INTEL XEON E-2124G
LGA1151/8MB/3.40-4.50GHz
- ●Cache: 8 Mb
- ●Con grafica: Si
- ●Nº Nucleos: 4
- ●Socket: Intel LGA 1155
- ●Soporta Optane: Si
- ●Velocidad: 3.4 GHz
Especificaciones:
Rendimiento
Cantidad de núcleos 4
Cantidad de subprocesos 4
Frecuencia básica del procesador 3,40 GHz
Frecuencia turbo máxima 4,50 GHz
Caché 8 MB Intel® Smart Cache
Velocidad del bus 8 GT/s
TDP 71 W
Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB
Tipos de memoria DDR4-2666
Cantidad máxima de canales de memoria 2
Máximo de ancho de banda de memoria 41.6 GB/s
Compatible con memoria ECC ! Si
Gráficos de procesador
Gráficos del procesador Gráficos UHD Intel® P630
Frecuencia de base de gráficos 350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz
Memoria máxima de video de gráficos 128 GB
Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI
Compatibilidad con 4K Si, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI 1.4) 4096x2160@24Hz
Resolución máxima (DP) 4096x2304@60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado) 4096x2304@60Hz
Compatibilidad con DirectX* 12
Compatibilidad con OpenGL* 4.5
Intel® Quick Sync Video Si
Tecnología Intel® InTru" 3D Si
Tecnología Intel® Clear Video HD Si
tecnología Intel® de video nítido Si
Cantidad de pantallas admitidas 3
Opciones de expansión
Escalabilidad 1S Only
Revisión de PCI Express 3,0
Configuraciones de PCI Express Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express 16
Especificaciones del paquete
Zócalos compatibles FCLGA1151
Máxima configuración de CPU 1
Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm
Tecnologías avanzadas
Compatible con la memoria Intel® Optane" Si
Tecnología Intel® Turbo Boost 2,0
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro" Si
Tecnología Intel® Hyper-Threading No
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) Sí
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) Si
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Si
Intel® 64 Si
Conjunto de instrucciones 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Estados de inactividad Si
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Si
Tecnologías de monitoreo térmico Si
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